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烟台华创智能装备有限公司
主营：真空焊接炉多功能键合机,等离子清洗机,开盖机粘片机 - 13910301924
烟台华创智能装备有限公司
主营：真空焊接炉多功能键合机,等离子清洗机,开盖机粘片机
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HVS-200型真空回流炉是利用真空加热的原理，为电子元器件的合金焊料焊接提供工艺环境的设备。在该设备上，可以完成LED 芯片焊接、MEMS 器件封装、LD 器件焊接、电力电子器件封装、IGBT 芯片焊接、管壳封盖等工作。
设备技术指标
序号 | 技术指标名称 | 技术指标参数 |
1 | 可焊焊料熔点 | ≤450℃ |
2 | 控温精度： | ≤±1℃ |
3 | 加热板面积 | （350×290） mm2 |
4 | 有效面积内热均匀性 | ≤±2% |
5 | 极限真空度 | ≤5Pa |
6 | 工作真空度 | 10-15Pa |
7 | 较大升温速度 | ≥2℃/S |
8 | 较大降温速度 | ≥1.5℃/S |
9 | 可放器件较大高度 | 100mm |
10 | 可编程数量 | ≥150组 |
设备功能
☆ 采用工业控制计算机控制，中文操作界面；
☆ 加热方式：红外辐射加热；
☆ 加热载体：高导热硬质合金板；
☆ 冷却方式：氮气冷却；
☆ 炉盖锁紧方式：气动自动锁紧，未锁紧报警；
☆ 工作模式：自动手动两种工作模式；
☆ 用户可自行设定工艺曲线且对所设定工艺曲线实时监控；
☆ 自动运行工艺曲线记录存储功能；
☆ 水冷保护功能（炉盖及观察窗密封圈、降温板），冷却水由设备自带冷却水循环系统提供；
☆ 控制软件具有防差错互锁，**温报警功能；
☆ 配置甲酸模块，可以使用甲酸工艺气体。真空机充气系统为耐腐蚀规格。
☆ 可对抽真空、加热、充惰性气体、甲酸、充气流量等功能进行设置及控制。